應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2025-12-23 05:13:29
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職位描述
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職位描述： 1、根據(jù)項(xiàng)目具體要求，參與嵌入式軟硬件開發(fā)方案制定，按計(jì)劃完成任務(wù)目標(biāo)；2、基于硬件電路進(jìn)行軟件的編寫和測試；3、進(jìn)行與上位機(jī)通信程序的開發(fā)和測試；4、熟練掌握多種標(biāo)準(zhǔn)通訊協(xié)議5、持續(xù)對軟件缺陷進(jìn)行跟蹤和改進(jìn)；6、編寫研發(fā)相關(guān)技術(shù)文檔，如軟件設(shè)計(jì)流程、軟件功能說明等；技能和學(xué)歷要求：1、24-35歲。本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；2、熟練使用office，釘釘?shù)绒k公工具；3、熟悉C語言編程，1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，能夠熟練進(jìn)行嵌入式軟件的分析、設(shè)計(jì)、調(diào)試；3、熟練掌握STM 32（ARM Cortex-M3內(nèi)核）程序開發(fā)，熟悉SPI、CAN、以太網(wǎng)等總線接口，熟悉LCD顯示模塊，并能夠進(jìn)行規(guī)范的代碼編寫；4、有良好的溝通及團(tuán)隊(duì)合作能力，善于發(fā)現(xiàn)、分析和解決問題。晉升路徑：管理崗發(fā)展路徑：助理工程師→初級工程師→副組長→組長→副經(jīng)理→經(jīng)理→副總經(jīng)理。技術(shù)崗發(fā)展路徑：助理工程師→初級工程師→中級工程師→高級工程師。
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