應屆畢業(yè)生
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職位描述
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職位描述:1.負責SIP需求分析，方案設計，立項，初樣，正樣，鑒定的流程管控2.負責和客戶技術溝通3.負責產(chǎn)品封裝流程設計和封裝工藝4.負責流程的指定和技術創(chuàng)新工作5.負責SIP產(chǎn)品的良率分析和工藝提升任職要求:1.有3年以上半導體封裝廠經(jīng)驗2.熟悉芯片封裝工藝和基板設計相關流程3.有較強的發(fā)現(xiàn)問題，分析原因的能力，具備團隊合作的能力，具有獨立學習能力和獨立解決問題的能力。
職能類別：封裝工程師
關鍵字：sip封裝工藝技術溝通良率分析技術創(chuàng)新基板設計芯片封裝工藝流程管控方案設計需求分析
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：淮安淮安
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職位發(fā)布者
HR
慶鼎精密電子(淮安)有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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經(jīng)濟開發(fā)區(qū)鵬鼎路8號
