應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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職位描述
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崗位職責(zé)1.負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品電子元器件選型，硬件電路設(shè)計(jì)，layout布局布線設(shè)計(jì)；3.負(fù)責(zé)硬件板卡研發(fā)自測試并協(xié)助機(jī)械工程師進(jìn)行可裝配性評估；4.撰寫硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔并協(xié)助完成電子部件生產(chǎn)裝配工藝文檔；5.參與樣機(jī)試制和調(diào)試；6.參與整機(jī)生產(chǎn)和調(diào)試問題分析解決；7.完成上級領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。任職要求1.電氣，電子，通訊，自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，3年以上硬件設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；2.熟練運(yùn)用Altium Designer、Cadence、Kicad等EDA軟件進(jìn)行原理圖和layout設(shè)計(jì)；3.熟悉數(shù)字電路設(shè)計(jì)和調(diào)測，熟悉IIC，SPI，UART、USB，以太網(wǎng)等常見硬件通信接口；4.熟悉模擬放大電路和信號(hào)采樣電路設(shè)計(jì)；5.有單板和產(chǎn)品整機(jī)EMC設(shè)計(jì)、整改方面的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 6.熟悉Zynq平臺(tái)硬件開發(fā)或Xilinx FPGA硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；7.熟悉微弱信號(hào)采集電路設(shè)計(jì)者優(yōu)先。
職能類別：硬件工程師
關(guān)鍵字：數(shù)字電路模擬電路PCB硬件設(shè)計(jì)電子
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工作地點(diǎn)
地址：武漢洪山區(qū)武漢-洪山區(qū)
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職位發(fā)布者
HR
精微視達(dá)醫(yī)療科技(武漢)有限公司
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醫(yī)療設(shè)備·器械
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21-50人
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公司性質(zhì)未知
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武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號(hào)
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