應屆畢業(yè)生
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職位描述
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1.負責公司藍牙產品硬件方案，對產品硬件規(guī)格負責，并制定產品開發(fā)過程中與硬件相關的計劃，對產品硬件開發(fā)的過程、進度、風險負責2.負責硬件設計方案評估與確認、確保硬件相關功能和性能的可實現(xiàn)性以及硬件器件選型3.負責原理圖設計、PCB設計評審、協(xié)助整機堆疊設計4.負責試產導入、試產及量產跟進以及中間所有環(huán)節(jié)的硬件問題分析及關閉，確保批量順利完成5.負責硬件調試整改，確保按計劃達成產品需求6.負責硬件設計文檔歸檔，和硬件生產資料輸出職位要求：1.40周歲以下，電子科學、電子通訊、微電子、電子工程及自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷2.具有3年以上硬件研發(fā)開發(fā)工作經驗，有手機平板、TWS藍牙耳機、無線智能音箱者（WiFi、藍牙等）、手表可穿戴產品優(yōu)先，有服務華為、榮耀、OV、哈曼、安克等一線品牌經歷優(yōu)先3.精通模擬電路與數(shù)字電路，熟練使用PADS,Cadence,Dxdesigner,CAM350等制圖工具4.熟練使用示波器、數(shù)字直流電源、常用測試設備及電路仿真軟件5.有豐富的信號完整性、EMC知識和多層高速PCB板設計經驗，熟悉ESD、EMC設計、可靠性設計6.熟悉恒玄BES、CSR、Qualcomm、Realtek、AIROHA等平臺著優(yōu)先7.能夠熟練閱讀英文技術資料8.具有較強的抗壓能力，團隊協(xié)作能力及執(zhí)行力，有良好的溝通、協(xié)調、推動能力以及風險管控意識。
年齡要求：25-39歲
職能類別：高級硬件工程師
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳深圳
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職位發(fā)布者
HR
立訊精密工業(yè)股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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股份制企業(yè)
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清溪鎮(zhèn)青皇村葵青路17號
