職位描述
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崗位要求:1.中專以上學歷,大專優(yōu)先;2.電子大類專業(yè);3.熟悉微組裝操作,具有2年以上粘接操作經驗;4.能夠獨立完成芯片及其他器件粘接;能夠熟練使用烘箱拉力測試等相關設備;5.積極主動,抗壓能力強,具有較強的責任心與學習能力,具備良好的技術鉆研精神和團隊協(xié)作精神。工作職責:1.負責完成微組裝工序中的芯片粘接工序,熟悉電子產品生產流程;2.反饋現(xiàn)場異常問題,有較強的問題分析及處理問題的能力。
職能類別:技工
工作地點
地址:成都成都
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職位發(fā)布者
呂聰凡HR
成都天奧電子股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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國有企業(yè)
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高新西區(qū)新業(yè)路88號
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應屆畢業(yè)生
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
