應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-31 00:31:02
956人關(guān)注
職位描述
該職位信息待核驗，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 管理研發(fā)工藝整合團隊,負責團隊組織建設(shè)和提升；
2. 作為研發(fā)項目的項目負責人，主導(dǎo)技術(shù)路線圖制定，項目調(diào)研，工藝開發(fā)和驗證，客戶導(dǎo)入及客戶管理，驅(qū)動項目進展；
3. 負責工藝流程的競爭力持續(xù)改善，及工藝轉(zhuǎn)移到量產(chǎn)；
4. 安排團隊工作任務(wù)、優(yōu)化團隊內(nèi)部協(xié)作 ；
5. 協(xié)調(diào)各部門資源，確保項目按進度推進；
6. 對團隊成員進行指導(dǎo)、培訓和評估，提升團隊效能，幫助個人提升
任職要求：
1. 半導(dǎo)體物理、微電子、材料學、化學工程、物理等相關(guān)專業(yè)畢業(yè) ；
2. 具有8年以上工藝整合、工藝開發(fā)經(jīng)驗，55納米及以下工藝節(jié)點研發(fā)或量產(chǎn)經(jīng)驗；
3. 技術(shù)基礎(chǔ)強、分析和解決問題能力強、自我驅(qū)動力強，追求卓越 ；
4. 有帶領(lǐng)團隊或者小組經(jīng)驗，具有團結(jié)、管理、領(lǐng)導(dǎo)團隊能力。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：武漢江夏區(qū)武漢武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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職位發(fā)布者
HR
武漢新芯集成電路制造有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新四路18號
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