應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
2026-03-13 03:36:02
3605人關(guān)注
職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
崗位職責(zé)
1，負責(zé)IC封裝基板市場開發(fā)
2，IC封裝基板市場新項目及新客戶開發(fā)導(dǎo)入
3，市場訊息、行業(yè)趨勢信息收集、整理與分析，為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向做參考，尋找新市場和新機會
4，現(xiàn)有半導(dǎo)體OEM及OSAT客戶的維護
崗位要求
1，1-3年半導(dǎo)體基板或封裝經(jīng)驗
2，具備半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)流程和封裝流程相關(guān)產(chǎn)品知識，熟悉半導(dǎo)體封裝行業(yè)/封裝基板生產(chǎn)知識
3，本科以上，理工科優(yōu)先，CET-4
4，學(xué)習(xí)能力及自我驅(qū)動能力強
5，具備客戶溝通及服務(wù)能力，適應(yīng)出差
1，負責(zé)IC封裝基板市場開發(fā)
2，IC封裝基板市場新項目及新客戶開發(fā)導(dǎo)入
3，市場訊息、行業(yè)趨勢信息收集、整理與分析，為公司戰(zhàn)略發(fā)展方向做參考，尋找新市場和新機會
4，現(xiàn)有半導(dǎo)體OEM及OSAT客戶的維護
崗位要求
1，1-3年半導(dǎo)體基板或封裝經(jīng)驗
2，具備半導(dǎo)體封裝基板生產(chǎn)流程和封裝流程相關(guān)產(chǎn)品知識，熟悉半導(dǎo)體封裝行業(yè)/封裝基板生產(chǎn)知識
3，本科以上，理工科優(yōu)先，CET-4
4，學(xué)習(xí)能力及自我驅(qū)動能力強
5，具備客戶溝通及服務(wù)能力，適應(yīng)出差
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：蘇州蘇州高新區(qū)（虎丘區(qū)）金山東路79號13號蘇州龍湖中心
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職位發(fā)布者
HR
松下電器
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家電業(yè)
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1000人以上
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公司性質(zhì)未知
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上海市浦東新區(qū)陸家嘴環(huán)路1000號恒生銀行大廈4樓
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