崗位職責:
1、負責半導體CIM產(chǎn)品(晶圓MES、OCAP、RTD等)需求分析設計,核心功能研發(fā),參與產(chǎn)品架構的規(guī)劃與設計;
2、根據(jù)行業(yè)客戶需求,遵循架構規(guī)范,設計系統(tǒng)應用架構,承擔從業(yè)務向技術轉(zhuǎn)換的橋梁作用,主導項目開發(fā)實施;
3、協(xié)助項目經(jīng)理制定項目計劃和控制項目進度,組織編寫產(chǎn)品技術文案;
4、關注半導體行業(yè)技術發(fā)展,帶領團隊攻克例如大數(shù)據(jù)量、高并發(fā)、高穩(wěn)定性等技術難關,對公司產(chǎn)品進行創(chuàng)新;
5、按照要求完成其他相關工作,通過對團隊的培訓與指導,提高團隊的技術水平。
任職要求:
教育程度:大學本科
工作經(jīng)歷:
1、大學本科以上學歷,計算機、軟件工程相關專業(yè),6年以上Java/C#開發(fā)經(jīng)驗;
2、熟悉半導體制造工藝流程,掌握晶圓/封測MES、Wafermap、RTD業(yè)務,主導過2以上半導體MES系統(tǒng)開發(fā)和實施;
3、熟練掌握Java和C#/.NET語言開發(fā),熟悉大型系統(tǒng)軟件開發(fā)流程,具有高可靠、高并發(fā)、高性能的系統(tǒng)架構經(jīng)驗優(yōu)先;
4、具有豐富的SpringBoot、SpringCloud、Mybatis框架下的開發(fā)經(jīng)驗,熟悉Git、SVN、Maven的使用;
5、精通熟悉Oracle、openGauss等關系型數(shù)據(jù)庫,靈活運用SQL實現(xiàn)海量數(shù)據(jù)的加工處理,有TIBCO、開源MQ、Redis等中間件使用經(jīng)驗;
6、熟悉大數(shù)據(jù)開發(fā)技術,如Spark、Hadoop者優(yōu)先;
7、具備良好的客戶需求分析、業(yè)務和技術方案設計能力,良好的文檔撰寫和溝通表達能力;
8、能夠承受工作壓力,敢于挑戰(zhàn)新業(yè)務,可接受出差,有項目管理經(jīng)驗優(yōu)先。
所需專業(yè):計算機類,電子信息類
其他要求:可接受出差
求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
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電子技術·半導體·集成電路
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500-999人
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股份制企業(yè)
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號

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