職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
1、本科及以上學(xué)歷;
2、專業(yè):材料學(xué)、材料加工(焊接方向)、或電子封裝、微連接專業(yè);
3、有粘片、共晶、鍵合、封裝工藝經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
4、熟悉Palomar 3800、BJ820、ATV等工藝設(shè)備者優(yōu)先;
5、待遇面談。
另外:
1、有良好的團(tuán)隊合作精神;
2、善于分析問題、解決工藝過程中的問題;
3、能夠根據(jù)任務(wù)需求,適應(yīng)加班。
職位福利:定期體檢、高溫補(bǔ)貼、帶薪年假、餐補(bǔ)、節(jié)日福利、績效獎金、項目獎金、六險一金
職位亮點(diǎn):封裝工藝 焊接 粘片 鍵合 共晶
工作地點(diǎn)
地址:蘇州蘇州高新區(qū)(虎丘區(qū))蘇州市高新區(qū)科技城龍山路89號
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職位發(fā)布者
凌女士/..HR
蘇州博海創(chuàng)業(yè)微系統(tǒng)有限公司
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-03-22 15:31:46
2740人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
