職位描述
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1、負責器件封裝、SiP模組封裝工藝可靠性驗證與分析,參與可靠性問題攻關(guān),支撐產(chǎn)品成功交付;
3、負責失效分析樣品制備與分析,提供失效風險報告;
2、參與器件封裝及SiP封裝可靠性實驗室能力建設,負責可靠性及失效分析設備維護
3、負責失效分析樣品制備與分析,提供失效風險報告;
2、參與器件封裝及SiP封裝可靠性實驗室能力建設,負責可靠性及失效分析設備維護
工作地點
地址:上海浦東新區(qū)上海浦東新區(qū)東方萬國E棟
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職位發(fā)布者
HR
上海華為技術(shù)有限公司
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通信/電信/網(wǎng)絡設備/增值服務
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200-499人
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股份制企業(yè)
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應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-03-15 09:21:05
794人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
