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1、 跟進(jìn)IC設(shè)計(jì)前期封裝可行性評(píng)估、參與溝通Layout及工藝實(shí)現(xiàn)、并持續(xù)跟進(jìn)選定封裝工廠、BOM、 固定參數(shù)、跟進(jìn)封裝可靠性進(jìn)度；
2、新產(chǎn)品封裝部分導(dǎo)入、bonding圖檔制定、DOE設(shè)計(jì)及輸出制程風(fēng)險(xiǎn)結(jié)論；
3、與各部門合作，確?？蛻魳悠返娜粘碳捌焚|(zhì)；
4、參與解決生產(chǎn)過(guò)程中發(fā)生的異常，對(duì)異常批次進(jìn)行處理；
5、負(fù)責(zé)封裝YIELD監(jiān)控、關(guān)鍵制程CPK監(jiān)控及改善，協(xié)調(diào)研發(fā)、外包廠等相關(guān)資源落實(shí)工藝改進(jìn)和良率提升；
6、有汽車電子封裝經(jīng)驗(yàn)更佳。
任職資格:
1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電子封裝、材料、高分子等理工類專業(yè)；
2. 2~3年半導(dǎo)體封裝NPI/PE工作經(jīng)驗(yàn)；
3. 熟悉Flash/MCU產(chǎn)品LF/BGA封裝工藝，對(duì)于工藝風(fēng)險(xiǎn)能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE評(píng)估方案；
4. 熟悉封裝新產(chǎn)品導(dǎo)入流程，具備良率提升及導(dǎo)入過(guò)程異常處理的能力；
5. 熟悉封裝相關(guān)的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，如JEDEC、MIL等；
6. 了解封裝可靠性測(cè)試，了解相應(yīng)的失效機(jī)理以及FA方法。