職位描述
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崗位職責:
1、負責薄膜電路或陶瓷電路板產(chǎn)品光刻工藝開發(fā)和固化(包括光刻膠或干膜的選擇,貼膜、勻膠、曝光、顯影、刻蝕、檢查等);
2、跟蹤薄膜電路技術(shù)、陶瓷電路板的最新成果并對公司內(nèi)部工藝進行持續(xù)改善;
3、協(xié)助項目經(jīng)理進行項目跟蹤和管理,參與制定公司技術(shù)研發(fā)路徑及計劃;
4、負責光刻相關(guān)文件的編制及修訂,對技術(shù)員、操作人員技能培訓(xùn);
5、負責光刻掩膜版的設(shè)計與管理;
崗位要求:
1、了解光刻工藝,熟悉光刻工藝規(guī)則和流程,熟練掌握設(shè)備及其輔助設(shè)備的使用,熟練掌握各種相關(guān)測量儀器的使用,及時解決生產(chǎn)及研發(fā)過程中的各種異常經(jīng)驗;
2、具備較強的動手能力、學習理解能力、判斷分析能力,能熟練使用office等軟件;
3、具備良好的團隊合作精神,能吃苦耐勞,協(xié)同其他工藝一起完成相關(guān)工藝改進及研發(fā)工作;
4、了解濺射、電鍍銅、電鍍金、厚銅刻蝕、劃片等優(yōu)先考慮。
工作地點
地址:大連金州區(qū)(金普新區(qū))大連-金州區(qū)金悅街21號
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職位發(fā)布者
HR
大連達利凱普科技股份公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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200-499人
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股份制企業(yè)
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董家溝光明西街10號
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