應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責(zé)描述：
1、負(fù)責(zé)封裝生產(chǎn)計(jì)劃達(dá)成
2、負(fù)責(zé)樣產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)入庫(kù)
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)線工藝紀(jì)律的執(zhí)行監(jiān)督
4、負(fù)責(zé)呆滯工單的推進(jìn)處理
5、負(fù)責(zé)工序領(lǐng)班梯隊(duì)建設(shè)及一線人員培養(yǎng)培訓(xùn)
任職要求：
1、熟悉封裝產(chǎn)品生產(chǎn)加工工藝流程
2、同行業(yè)2年及以上現(xiàn)場(chǎng)管理工作經(jīng)驗(yàn)
3、本科及以上學(xué)歷
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國(guó)有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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