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工作職責與任務：
1. 負責新產(chǎn)品開發(fā)需求擬制，能從系統(tǒng)適用性、競爭性、成本等多維度提取參數(shù)邊界，精準定義產(chǎn)品，輸出芯片、封裝成品的設計要求。
2. 負責新產(chǎn)品開發(fā)進度跟進，芯片流片、模塊試封、成測測評等，并分析、識別、處理產(chǎn)品開發(fā)過程中的各類異常，包含封裝和可靠性等。
3. 負責新產(chǎn)品測評開發(fā)與認定，測試規(guī)范擬制及優(yōu)化升級。
4. 負責產(chǎn)品定型、轉(zhuǎn)批評審、客訴分析。
5. 負責產(chǎn)品規(guī)格書的制作、審核及更新。
6. 負責芯片及封裝成品電性測試和可靠性實驗跟蹤，并完成測試及實驗結(jié)果分析。
四、崗位技能要求：
1．本科及以上學歷，電力電子、半導體或相關專業(yè)，3年以上工作經(jīng)驗，碩士優(yōu)先，國際功率器件半導體廠家工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
2．熟悉IGBT、SIC、功率模塊技術原理、研發(fā)工藝、可靠性要求，熟悉各項參數(shù)和測試原理，掌握失效分析手段和流程。
3．有較強的研發(fā)項目的管理經(jīng)驗，溝通協(xié)調(diào)能力強，責任心及團隊合作精神優(yōu)秀。
4．良好的英語聽說讀寫能力，較強的學習能力。
5. 從事過基于IGBT的變流裝置的研發(fā)或應用，使用過電路設計或仿真軟件優(yōu)先考慮；
6．性格外向，有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，工作責任心和執(zhí)行力佳。