應屆畢業(yè)生
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職位描述
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職責描述：
1.完成芯片模塊層的綜合與驗證；
2.負責芯片或模塊在可測性設計(MBIST/SCAN/BSCAN)與驗證；
3.分析與檢查設計相關的時序約束；
4.分析與檢查power相關的UPF；
5.完成STA時序檢查與收斂，配合進行時序sign-off；
6.配合APR實現(xiàn)gds out，分析APR各個階段的時序情況；
任職要求：
1.本科以上學歷，微電子、電子、計算機、通訊、電氣工程等相關專業(yè)；
2.善于溝通，主動交流學習，能在壓力下工作，主動尋求解決方案；
3.熟悉綜合DFT實現(xiàn)的相應工具；
4.理解DFT設計以及芯片的生產(chǎn)流程與封裝；
5.熟悉unix操作，運用perl語言，cshell，tcl實現(xiàn)流程自動化；
6.熟悉SOC后端設計流程；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：成都雙流區(qū)成都-雙流區(qū)天府數(shù)智谷4號樓6層
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職位發(fā)布者
HR
聯(lián)蕓科技(杭州)有限公司
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IT服務·系統(tǒng)集成
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51-99人
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私營·民營企業(yè)
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杭州市濱江區(qū)浦沿街道六和路307號2幢8層/9層
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