應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
1、組織堆疊策劃和基帶評估；
2、平臺及芯片總結(jié)分析（高通、展訊、MTK等）；
3、月度主流機型分析報告（ID、堆疊、尺寸、功能、配置）；
4、堆疊板型成本與技術(shù)可行性評估；
5、研究各尺寸最優(yōu)堆疊（綜合成本優(yōu)勢、ID、效果、結(jié)構(gòu)可靠性、可生產(chǎn)性）；
6、競品拆機分析；
7、新技術(shù)的研究建議（新平臺、硬件新功能、軟件新功能）。
任職資格
1、本科及以上學(xué)歷，3年以上手機行業(yè)基帶或射頻等工作經(jīng)驗；
2、熟悉智能機平臺和芯片/BB硬件/Layout/RF射頻等知識，對音頻設(shè)計及調(diào)試/中試等有一定了解，對智能機產(chǎn)品定義/測試相關(guān)知識有一定了解；
3、有完整項目經(jīng)驗，包括原理圖設(shè)計、PCB布局、Layout檢查、BOM整理、整機調(diào)試、量產(chǎn)維護、產(chǎn)線支持等；
4、熟悉手機/平板常用相關(guān)元器件，包括電聲器件、模擬數(shù)字器件等，有過器件認證經(jīng)驗；
5、具備團隊意識，有高度責(zé)任心，能承受一定程度的工作壓力，有較高的技術(shù)和組織能力；
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：上海徐匯區(qū)上海-徐匯區(qū)漕河涇聚鑫園徐匯區(qū)平福路188號
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職位發(fā)布者
HR
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制造業(yè)
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國有企業(yè)
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南湖區(qū)亞中路777
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