職位描述
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公司主營生產加工壓電晶體材料,主要涉及工序有長晶、晶棒加工、切片、倒角、黑化、研磨、噴砂、拋光、腐蝕、清洗、包裝等;
職位內容:
1、根據生產計劃排班進行生產相關工作
2、服從班組長及上級領導安排的工作
任職要求:
1、高中及以上學歷;
2、有晶片加工經驗優(yōu)先考慮;
3、男女不限,前期每周上六天,每天8-12小時,大白班為主,后期根據崗位和訂單量不同會安排倒班
職位內容:
1、根據生產計劃排班進行生產相關工作
2、服從班組長及上級領導安排的工作
任職要求:
1、高中及以上學歷;
2、有晶片加工經驗優(yōu)先考慮;
3、男女不限,前期每周上六天,每天8-12小時,大白班為主,后期根據崗位和訂單量不同會安排倒班
工作地點
地址:北京懷柔區(qū)天通集團科技產業(yè)基地
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
天通控股股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內上市公司
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建設路1號

應屆畢業(yè)生
學歷不限
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注:聯系我時,請說是在江蘇人才網上看到的。
