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崗位職責 1. 負責高壓變頻器等工業(yè)自動化產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)技術方案設計、可行性分析、器件的選型、仿真計算、形成硬件技術規(guī)格、設計文檔及電路原理圖； 2. 協(xié)同結構工程師進行pcb布局布線設計、pcb繪制，并對pcb設計進行審查； 3. 設計硬件單板、產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的dv驗證方案并組織實施，輸出測試驗證報告并對硬件故障及設計問題進行原因分析并解決； 4. 協(xié)助測試工程師完成型式試驗、emc試驗以及各種認證測試； 5. 關鍵物料評估技術研究以及新元器件的分析評估； 6. 所負責工作的各種技術文件（設計方案，設計圖紙、評測報告、實驗測試接線/數(shù)據(jù)記錄、bom等）的編制、歸檔、發(fā)放和管理； 7. 協(xié)助相關部門完成新產(chǎn)品的樣機和小批量試生產(chǎn)導入工作，負責處理及指導解決試產(chǎn)過程中的硬件相關問題； 8. 解決客戶現(xiàn)場所發(fā)現(xiàn)的與硬件相關的產(chǎn)品設計問題。 任職資格 1. 碩士以上學歷，電力電子、電氣傳動、自動化、電機相關專業(yè)； 2. 15年以上工作經(jīng)驗，10年以上變頻器、工業(yè)控制器等行業(yè)的硬件開發(fā)經(jīng)驗，有獨立承擔過單板研發(fā)任務并實現(xiàn)量產(chǎn)經(jīng)歷； 3. 擁有設計完整控制系統(tǒng)的能力及實際經(jīng)驗：從系統(tǒng)架構，電路設計，元件選擇，電路板設計，電磁兼容設計，電子系統(tǒng)測試直至產(chǎn)品整機； 4. 深入理解電機控制硬件原理，熟練掌握igbt\mosfet等功率半導體應用設計、dsp\arm\fpga等數(shù)字電路設計、模擬采樣處理電路設計、熱設計等技術； 5. 熟練使用各種通用儀器，能夠獨立完成電路調試、驗證以及測試工作，熟悉emc\emi以及安規(guī)方面的標準，具備良好的電磁兼容理論基礎； 6. 熟練掌握pcb設計方法及設計軟件，熟悉pcba制造工藝相關知識，熟悉生產(chǎn)制造流程，掌握pcb layout技能者優(yōu)先； 7. 具備良好的團隊合作精神，開闊的視野，高度認真負責的工作態(tài)度，能夠承擔較大工作壓力； 8. 具有良好的溝通協(xié)調、語言表達及文字編寫能力。