應(yīng)屆畢業(yè)生
大專
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職位描述
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職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)研磨/切割/激光切割的工藝維護(hù)、材料評估、材料導(dǎo)入；
2. 負(fù)責(zé)帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)，提升團(tuán)隊(duì)能力，確保產(chǎn)品線穩(wěn)定、CIP良率提升、產(chǎn)能提升、異常改善；
3. 負(fù)責(zé)控制計(jì)劃、SOP、OCAP、PFEAM等體系文件撰寫；
4. 負(fù)責(zé)新材料setup，工藝窗口建立；
5. 負(fù)責(zé)新產(chǎn)品recipe建立、產(chǎn)品制作及后續(xù)優(yōu)化；
任職要求：
有WLCSP廠研磨切割從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，任職區(qū)域主管及以上的團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)
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工作地點(diǎn)
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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國有企業(yè)
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高橋工業(yè)區(qū)深南電路股份有限公司
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