應屆畢業(yè)生
大專
2026-01-30 11:22:07
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
職責描述：
1. 負責研磨/切割/激光切割的工藝維護、材料評估、材料導入；
2. 負責帶領團隊，提升團隊能力，確保產(chǎn)品線穩(wěn)定、CIP良率提升、產(chǎn)能提升、異常改善；
3. 負責控制計劃、SOP、OCAP、PFEAM等體系文件撰寫；
4. 負責新材料setup，工藝窗口建立；
5. 負責新產(chǎn)品recipe建立、產(chǎn)品制作及后續(xù)優(yōu)化；
任職要求：
有WLCSP廠研磨切割從業(yè)經(jīng)驗，任職區(qū)域主管及以上的團隊管理經(jīng)驗
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)深南電路股份有限公司
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詳細位置，可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
深南電路股份有限公司
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