應屆畢業(yè)生
學歷不限
2026-01-21 17:00:27
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、負責基于公司戰(zhàn)略布局和芯片行業(yè)發(fā)展趨勢，規(guī)劃公司芯片業(yè)務發(fā)展方向；
2、負責布局先進封裝領域的業(yè)務；
3、負責拉通內外部資源，實現(xiàn)業(yè)務落地。
任職資格:
1、從事先進封裝領域工作經(jīng)驗10年以上，有玻璃基封裝載板經(jīng)驗優(yōu)先；
2？、精通TSV/TGV，SiP，F(xiàn)an-out，F(xiàn)CBGA等先進封裝工藝，對行業(yè)有較為深刻的理解；
3？、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源；
4？、具有客戶資源優(yōu)先。
1、負責基于公司戰(zhàn)略布局和芯片行業(yè)發(fā)展趨勢，規(guī)劃公司芯片業(yè)務發(fā)展方向；
2、負責布局先進封裝領域的業(yè)務；
3、負責拉通內外部資源，實現(xiàn)業(yè)務落地。
任職資格:
1、從事先進封裝領域工作經(jīng)驗10年以上，有玻璃基封裝載板經(jīng)驗優(yōu)先；
2？、精通TSV/TGV，SiP，F(xiàn)an-out，F(xiàn)CBGA等先進封裝工藝，對行業(yè)有較為深刻的理解；
3？、具有上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源；
4？、具有客戶資源優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：北京大興區(qū)亦莊經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)西環(huán)中路8號
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職位發(fā)布者
HR
京東方科技集團股份有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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1000人以上
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國內上市公司
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北京市朝陽區(qū)酒仙橋路10號
