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職責:1.負責半導體芯片測試類設備的研發(fā)設計任務，完成項目機械設計任務并輸出BOM表；
2.負責設備裝配和調(diào)試以及交付過程的技術支持和驗收工作;
3.協(xié)調(diào)、配合軟件工程師，電氣工程師的設計溝通工作，
4.負責項目機械相關輸出資料的編制、更改、整理更新、歸檔，并協(xié)助完成研發(fā)設計項目認證驗收工作；
5.配合市場部提供并完成項目前期的技術支持及方案撰寫工作；
6.完成領導交予的其它任務。
要求：1.本科及以上學歷；機械及機電一體化等相關專業(yè)，
2.3年以上半導體測試或相關行業(yè)工作經(jīng)驗，5年以上半導體/自動化設備開發(fā)經(jīng)驗
3.精通機械原理和設計方法；熟練使用SolidWorks,Auto CAD等設計軟件；熟悉電控原理和常用元器件的選型、熟悉氣動元器件的工作原理和常用器件的選型；熟悉機械加工制造工藝；熟悉非標自動化設備常用標準件/傳感器的選型
4.為人正直、誠實；善于溝通、觀察敏銳；工作認真負責，嚴謹細致，有良好的團隊合作精神，有自我管理的能力，具備精益求精/創(chuàng)新精神的尤佳
5.有光通訊或半導體測試相關行業(yè)的設備設計工作經(jīng)驗者優(yōu)先(AOI，LDI曝光機等項目開發(fā)經(jīng)驗尤佳)