職位描述
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工作內(nèi)容:
1、光電子芯片制冷封裝工藝全流程管控。
2、光電子芯片制冷封裝可靠性結(jié)構(gòu)仿真與設(shè)計(jì)。
3、光電子芯片封裝結(jié)構(gòu)測(cè)試分析。
4、相關(guān)工藝文件及質(zhì)量管控文件撰寫。
崗位要求:
1、大專及以上學(xué)歷,機(jī)械專業(yè)優(yōu)先。
2、了解CAD等相關(guān)繪圖軟件。
3、動(dòng)手能力強(qiáng),接觸過真空設(shè)備、鍍膜等。
工作地點(diǎn)
地址:蘇州昆山市江蘇省蘇州市昆山市新塘路699號(hào)新塘路699號(hào)
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詳細(xì)位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
林仁敬/..HR
感知科技有限公司
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互聯(lián)網(wǎng)·電子商務(wù)
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500-999人
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公司性質(zhì)未知
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上海浦東新區(qū)花園石橋路33號(hào)花旗集團(tuán)大廈1002室
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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