SIP工藝研發(fā)/SMT工藝/Molding工藝/NPI工程師
面議
東莞
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
SIP工藝研發(fā)工程師
1.SIP關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及封裝風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
2.新技術(shù)/新材料/新工藝的導(dǎo)入
3.封裝相關(guān)技術(shù)資料整理
4.新項(xiàng)目評(píng)估,負(fù)責(zé)SIP設(shè)計(jì)方案和供方的技術(shù)交流
工作要求:
1.有封裝研發(fā)或工藝背景,統(tǒng)招本科,3年以上工作經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬年限
2.熟悉封裝各工序,具備一定的工藝整合能力
3.具備新產(chǎn)品工藝能力設(shè)計(jì)評(píng)價(jià)及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估能力
4.與研發(fā)部門(mén)合作開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品
5.邏輯嚴(yán)謹(jǐn),富有創(chuàng)造性或開(kāi)拓性思維
1.SIP關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)及封裝風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估
2.新技術(shù)/新材料/新工藝的導(dǎo)入
3.封裝相關(guān)技術(shù)資料整理
4.新項(xiàng)目評(píng)估,負(fù)責(zé)SIP設(shè)計(jì)方案和供方的技術(shù)交流
工作要求:
1.有封裝研發(fā)或工藝背景,統(tǒng)招本科,3年以上工作經(jīng)驗(yàn),優(yōu)秀者可適當(dāng)放寬年限
2.熟悉封裝各工序,具備一定的工藝整合能力
3.具備新產(chǎn)品工藝能力設(shè)計(jì)評(píng)價(jià)及風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估能力
4.與研發(fā)部門(mén)合作開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品
5.邏輯嚴(yán)謹(jǐn),富有創(chuàng)造性或開(kāi)拓性思維
工作地點(diǎn)
地址:東莞東莞新能德科技有限公司地點(diǎn)
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