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職責：
1、從事芯片測試治具（IC Socket)及老煉治具(Burt-in Socket)等產(chǎn)品的非標定制化工作，包括方案設計、物料選型、樣品制作、結(jié)構(gòu)優(yōu)化等工作，產(chǎn)品用于半導體芯片的性能測試、老煉篩選等環(huán)節(jié)。被測試件主要為各類封裝芯片、微系統(tǒng)、元器件或電子組件、射頻模組等產(chǎn)品。
2、負責所轄相關(guān)新產(chǎn)品的項目跟進管理、開發(fā)資料整理、體系文件編制、產(chǎn)品標準化、文件歸檔等工作。
3、負責成熟結(jié)構(gòu)的引入或全新產(chǎn)品的開發(fā)，同時參與現(xiàn)有產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)優(yōu)化評審工作。
要求：
1、芯片測試治具相關(guān)行業(yè)5年以上產(chǎn)品設計開發(fā)經(jīng)驗，熟悉產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、應用場景、行業(yè)動態(tài)、供應鏈；
2、具有豐富的結(jié)構(gòu)設計、項目管理及行業(yè)應用經(jīng)驗，能獨擋一面完成新產(chǎn)品開發(fā)任務且具有創(chuàng)新能力和問題解決能力；
3、機械設計、模具設計、機電一體化或自動化等專業(yè)本科以上學歷；
4、具有探針卡、Load-Board、探針臺、分選機等產(chǎn)品的相關(guān)開發(fā)經(jīng)歷者為佳，具有自動化、電子電路開發(fā)經(jīng)驗為佳；
5、較強的自學能力和整合能力，具有團隊合作和開拓進取精神。