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崗位職責(zé)： 1、負(fù)責(zé)MCU, EEPROM及MOSFET等產(chǎn)品的封裝相關(guān)工作，封裝圖紙制作等； 2、追蹤和管控產(chǎn)品封裝進(jìn)度，評(píng)估封測(cè)方案，封裝可靠性驗(yàn)證； 3、封裝工藝相關(guān)文件的建立、更新與維護(hù)，封測(cè)出貨任務(wù)跟進(jìn)； 4、與各供應(yīng)商完成可制造性review，提升產(chǎn)品良率及可靠性； 5、制定產(chǎn)品封裝及測(cè)試質(zhì)量管理流程和規(guī)范，定期組織封測(cè)廠進(jìn)行管理評(píng)審； 6、實(shí)施封裝及測(cè)試質(zhì)量的監(jiān)督、責(zé)任裁定及質(zhì)量處罰，協(xié)助處理客戶投訴。 崗位要求： 1、本科及以上學(xué)歷，具有半導(dǎo)體封裝廠或半導(dǎo)體制造廠品管及工程方面的經(jīng)驗(yàn)； 2、3年以上半導(dǎo)體封裝工程或封裝設(shè)計(jì)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，有MCU封測(cè)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3、 熟悉QFN/LQFP/WLCSP/SOP/TSSOP等封裝工藝，對(duì)于工藝風(fēng)險(xiǎn)能獨(dú)立設(shè)計(jì)DOE評(píng)估方案； 4、了解JEDEC封裝可靠性標(biāo)準(zhǔn)和相應(yīng)的失效機(jī)理以及FA方法； 5、具有代工廠產(chǎn)品封裝及測(cè)試質(zhì)量的監(jiān)督，審核，運(yùn)營(yíng)能力。