工藝經(jīng)理(J14569)
3元以上
成都
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
成都
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作職責(zé):
1.技術(shù)管理:全面負(fù)責(zé)工廠的技術(shù)管理,包含產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、工藝、NPI、設(shè)備管理等;
2.負(fù)責(zé)統(tǒng)籌所有新樣品的可加工性評(píng)估及方案優(yōu)化,保障新樣品成功導(dǎo)入;
3.推進(jìn)工廠技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)提升以滿足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求;
4. 統(tǒng)籌提升現(xiàn)場(chǎng)工藝穩(wěn)定性,提升工廠產(chǎn)品加工良率和效率;
5. 負(fù)責(zé)公司級(jí)關(guān)鍵工藝技術(shù)突破;
6. 工廠技術(shù)能力平臺(tái)更新拓展。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、高分子材料,組裝與封裝工
藝等理工科相關(guān)專業(yè);
2. 8年以上封裝行業(yè)大中型企業(yè)技術(shù)崗位工作經(jīng)驗(yàn),,5年以上的技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn),熟悉封裝工藝流程(SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW);
3.熟練掌握并運(yùn)用質(zhì)量5大工具,熟悉封裝類產(chǎn)品(BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及CP/FMEA;
4.擁有項(xiàng)目管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn),具備新產(chǎn)品/新工藝開(kāi)發(fā)管理能力;
5.具備良好的溝通協(xié)調(diào)以及團(tuán)隊(duì)組織管理能力。
1.技術(shù)管理:全面負(fù)責(zé)工廠的技術(shù)管理,包含產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、工藝、NPI、設(shè)備管理等;
2.負(fù)責(zé)統(tǒng)籌所有新樣品的可加工性評(píng)估及方案優(yōu)化,保障新樣品成功導(dǎo)入;
3.推進(jìn)工廠技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)提升以滿足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需求;
4. 統(tǒng)籌提升現(xiàn)場(chǎng)工藝穩(wěn)定性,提升工廠產(chǎn)品加工良率和效率;
5. 負(fù)責(zé)公司級(jí)關(guān)鍵工藝技術(shù)突破;
6. 工廠技術(shù)能力平臺(tái)更新拓展。
任職資格:
1.本科及以上學(xué)歷,微電子、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程、高分子材料,組裝與封裝工
藝等理工科相關(guān)專業(yè);
2. 8年以上封裝行業(yè)大中型企業(yè)技術(shù)崗位工作經(jīng)驗(yàn),,5年以上的技術(shù)管理經(jīng)驗(yàn),熟悉封裝工藝流程(SMT/DA/WB/FC/MD/SBP/SAW);
3.熟練掌握并運(yùn)用質(zhì)量5大工具,熟悉封裝類產(chǎn)品(BGA/LGA/QFN/FCCSP/FCBGA)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)以及CP/FMEA;
4.擁有項(xiàng)目管理和新產(chǎn)品導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn),具備新產(chǎn)品/新工藝開(kāi)發(fā)管理能力;
5.具備良好的溝通協(xié)調(diào)以及團(tuán)隊(duì)組織管理能力。
工作地點(diǎn)
地址:成都金牛區(qū)深南電路股份有限公司(鹽龍大道)
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職位發(fā)布者
楊芳HR
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