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工作內(nèi)容：
1.從信號完整性角度出發(fā)，為公司減少設(shè)計風(fēng)險，優(yōu)化產(chǎn)品性能，為公司節(jié)約生產(chǎn)和制造成本
2.負(fù)責(zé)芯片封裝信號和電源完整性設(shè)計、仿真和測試，負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)級的電源完整性仿真，包括DCIR drop, AC noise等；
3.為從芯片到整機的高速電路系統(tǒng)的垂直整合提供SI/Pl方向設(shè)計指導(dǎo)，包括die，封裝PCB板,系統(tǒng)級Sl、PI仿真分析，輸出互連設(shè)計方案和設(shè)計規(guī)則，指導(dǎo)layout實現(xiàn)。
4.具備解決高速數(shù)字系統(tǒng)中出現(xiàn)信號傳輸質(zhì)量、時序、EM等相關(guān)信號完整性問顥和電源完整性問題
5.熟悉高速總線標(biāo)準(zhǔn)和豐富的應(yīng)用經(jīng)驗，如Serdes/PCle, Multi-Gigabit Ethernet, DDRx/GDDRX/LPDDRx等，SPB/ Sigrity, Ansys EM/ADS 等EDA1至2仿真工貝

資質(zhì)要求：
1．電子信息相關(guān)工科專業(yè)，本科以上；
2．有較好的SI、PI、EMI理論基礎(chǔ)，并熟悉一定的封裝工藝；
3．能熟練使用Ansys EM/Sigrity/ADS等仿真分析軟件;

Preferred Skills:
Strong communication skills, Proficient English language capability, experience work with global team members of different cultural backgrounds.