封裝研發(fā)工程師
面議
無(wú)錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
無(wú)錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
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職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作內(nèi)容：
1、負(fù)責(zé)工藝制程標(biāo)準(zhǔn)的建立，工藝制程穩(wěn)定性的改善及提高；
2、負(fù)責(zé)組織客戶所需導(dǎo)入的新工藝、新材料的推廣應(yīng)用及管理工作；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、試驗(yàn)的生產(chǎn)安排及總結(jié)分析，及時(shí)與客戶溝通信息；
4、負(fù)責(zé)組織內(nèi)外部質(zhì)量信息反饋的技術(shù)問(wèn)題及處理工作。
資質(zhì)要求：
1、理工科類（材料、化學(xué)、微電子類）碩士以上學(xué)歷，有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，背景優(yōu)秀可以放寬至本科學(xué)歷；
2、熟悉晶圓級(jí)封裝技術(shù)：濺射、光刻、電鍍、刻蝕、CMP等先進(jìn)封裝技術(shù)工藝流程，擅于使用FMEA、Control plan、 APQP、六西格瑪?shù)戎瞥坦ぞ撸?
1、負(fù)責(zé)工藝制程標(biāo)準(zhǔn)的建立，工藝制程穩(wěn)定性的改善及提高；
2、負(fù)責(zé)組織客戶所需導(dǎo)入的新工藝、新材料的推廣應(yīng)用及管理工作；
3、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、試驗(yàn)的生產(chǎn)安排及總結(jié)分析，及時(shí)與客戶溝通信息；
4、負(fù)責(zé)組織內(nèi)外部質(zhì)量信息反饋的技術(shù)問(wèn)題及處理工作。
資質(zhì)要求：
1、理工科類（材料、化學(xué)、微電子類）碩士以上學(xué)歷，有3年以上工作經(jīng)驗(yàn)，背景優(yōu)秀可以放寬至本科學(xué)歷；
2、熟悉晶圓級(jí)封裝技術(shù)：濺射、光刻、電鍍、刻蝕、CMP等先進(jìn)封裝技術(shù)工藝流程，擅于使用FMEA、Control plan、 APQP、六西格瑪?shù)戎瞥坦ぞ撸?
注：聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)說(shuō)是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：無(wú)錫江陰市江陰市長(zhǎng)山路78號(hào)
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