應(yīng)屆畢業(yè)生
學(xué)歷不限
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2027人關(guān)注
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞！
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片封裝選型，評估分析封裝方案可行性，優(yōu)化封裝方案；
2、負(fù)責(zé)芯片封裝基板的設(shè)計(jì)
3、參數(shù)提取并進(jìn)行SI/PI/熱仿真分析
4、負(fù)責(zé)封裝新工藝新材料的評估及導(dǎo)入，新供應(yīng)商評估
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷，電子等相關(guān)專業(yè)
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進(jìn)的封裝技術(shù)，具有5年以上芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3、熟練使用Cadence SiP等封裝設(shè)計(jì)軟件，熟悉SiP設(shè)計(jì)規(guī)則、信號完整性處理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程，與封裝廠、基板廠有過合作開發(fā)過大型SOC芯片封裝項(xiàng)目
5、具備PI/SI(電源/信號完整性)仿真
設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識
7、能夠流暢的說讀寫英文能力
1、負(fù)責(zé)芯片封裝選型，評估分析封裝方案可行性，優(yōu)化封裝方案；
2、負(fù)責(zé)芯片封裝基板的設(shè)計(jì)
3、參數(shù)提取并進(jìn)行SI/PI/熱仿真分析
4、負(fù)責(zé)封裝新工藝新材料的評估及導(dǎo)入，新供應(yīng)商評估
任職資格:
1、本科以上學(xué)歷，電子等相關(guān)專業(yè)
2、熟悉Flip Chip BGA、PoP、PiP、SiP等先進(jìn)的封裝技術(shù)，具有5年以上芯片封裝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
3、熟練使用Cadence SiP等封裝設(shè)計(jì)軟件，熟悉SiP設(shè)計(jì)規(guī)則、信號完整性處理，EMI/EMC分析
4、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程，與封裝廠、基板廠有過合作開發(fā)過大型SOC芯片封裝項(xiàng)目
5、具備PI/SI(電源/信號完整性)仿真
設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
6、具有良好的溝通能力、分析問題能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識
7、能夠流暢的說讀寫英文能力
注：聯(lián)系我時(shí)，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點(diǎn)
地址：無錫無錫高新區(qū)（新吳區(qū)）微納園
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職位發(fā)布者
楊芳HR
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