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職責(zé)：
1. 和封裝廠家溝通完成封裝方案設(shè)計，包括充分了解封裝形式、封裝工藝的優(yōu)缺點，能將產(chǎn)品所包含的性能需求以及應(yīng)用需求等轉(zhuǎn)化為具體封裝要求，選擇合適的封裝形式及封裝工藝；
2. 負責(zé)對新設(shè)計封裝方案進行拆解，轉(zhuǎn)化為封裝廠實際加工操作的要求；
3，負責(zé)封裝仿真分析(包括熱、應(yīng)力、信號完整性仿真)，要求具備熱傳導(dǎo)、應(yīng)力分析、信號完整性分析能力，以便驗證其封裝方案是否滿足電、熱、可靠性等需求，并作出優(yōu)化。
4，負責(zé)封裝量產(chǎn)化設(shè)計(封裝風(fēng)險評估)，要求熟悉業(yè)界工藝控制水平，以便在制作方案時，能有效平衡封裝design rule與產(chǎn)品性能、可靠性、成本等相關(guān)條件之間的沖突。
5. 負責(zé)對封裝過程數(shù)據(jù)進行收集分析，不斷優(yōu)化，以降低生成過程風(fēng)險；

崗位要求：
1. 機械或電力電子相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，功率器件封裝行業(yè)2年以上工作經(jīng)驗。在相關(guān)領(lǐng)域工作4年以上的，可應(yīng)聘資深工程師；
2. 熟悉功率半導(dǎo)體器件工作原理；
3，工作嚴謹、思路清晰，有較好的溝通能力、學(xué)習(xí)能力和團隊協(xié)作能力；
4、有良好的制圖能力；
5、良好的項目管理能力；