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功率模塊外型定義，工藝模塊電和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計(jì)開發(fā)及評(píng)審工作，包括結(jié)結(jié)構(gòu)評(píng)審，材料選擇，工藝流程制定；
2. 負(fù)責(zé)模塊產(chǎn)在開發(fā)階段的技術(shù)項(xiàng)目推進(jìn)、問題監(jiān)控、問題解決；
3. 階段性在封裝廠現(xiàn)場(chǎng)跟進(jìn)和解決技術(shù)問題；
4. 與合作部門及供應(yīng)商等溝通、協(xié)調(diào)、及時(shí)調(diào)整目標(biāo)和進(jìn)度，滿足項(xiàng)目要求；

任職要求
1. 微電子\材料/電氣/機(jī)電/自動(dòng)化設(shè)計(jì)類專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 至少精通貼片(Die attach)\回流(Reflow)\鍵合(Wire bond)\端子焊(Welding)其中之一工藝；
3. 熟悉功率模塊的結(jié)構(gòu)和功能，工藝流程，封裝工藝及材料選型；
4. 熟悉功率半導(dǎo)體產(chǎn)品的開發(fā)流程(APQP)，熟悉常見的封裝失效和機(jī)理；
5. 了解熱/電/力學(xué)仿真項(xiàng)目和軟件。；