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封裝應(yīng)力仿真高級工程師
職責(zé)描述：
1. 負(fù)責(zé)封裝應(yīng)力仿真設(shè)計(jì)；
2.負(fù)責(zé)晶圓級/封裝級翹曲仿真；
3.負(fù)責(zé)封裝焊點(diǎn)應(yīng)力仿真；
4.負(fù)責(zé)封裝跌落仿真；
5.負(fù)責(zé)溫度循環(huán)仿真；
6.負(fù)責(zé)封裝材料選型；
7.負(fù)責(zé)公司新產(chǎn)品開發(fā)所需的仿真任務(wù)并給出建議；
8.負(fù)責(zé)相關(guān)仿真內(nèi)容相關(guān)的測試任務(wù)并輸出報(bào)告；
9.完成上級交辦的其他工作。

任職要求：
1.電子科學(xué)、電子通訊、微電子、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉封裝制程；
3.熟練使用相關(guān)ANSYS仿真軟件，如workbench等；
4.掌握材料、結(jié)構(gòu)應(yīng)力及熱傳導(dǎo)的基礎(chǔ)知識及有限元理論；
5.有封裝材料熱應(yīng)力參數(shù)測試經(jīng)驗(yàn)；
6.英語口語佳優(yōu)先；
7.具有較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，在合理分配項(xiàng)目進(jìn)度的基礎(chǔ)上，且能夠積極追蹤。