應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
該職位還未進行加V認(rèn)證，請仔細(xì)了解后再進行投遞！
1.熟悉SiP 封裝工藝，且具備5～10年SiP BE 段（molding/laser/singulation/sputter）兩站及以上NPI工藝管理經(jīng)驗及項目管理經(jīng)驗
2.具備新產(chǎn)品risk assessment/process development能力
3.有較強的問題分析及解決能力
4.具備英文匯報能力
2.具備新產(chǎn)品risk assessment/process development能力
3.有較強的問題分析及解決能力
4.具備英文匯報能力
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：蘇州昆山市昆山聯(lián)滔電子有限公司
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職位發(fā)布者
王丹HR
立訊電子科技(昆山)有限公司
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儀器·儀表·工業(yè)自動化·電氣
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1000人以上
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國內(nèi)上市公司
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錦昌路158號
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