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封裝開發(fā)設計工程師：
崗位職責：
1、負責IPM功率模塊的封裝設計、材料選型，包括電路布局、熱設計、電磁兼容性分析等，輸出完整設計方案完成各種封裝仿真，封裝工藝、材料選型；
2、編寫產(chǎn)品開發(fā)設計文檔；
3、分析模塊失效機理，制定改進方案，建立可靠性模型。
崗位要求：
1、研究生以上學歷，微電子、材料科學、機械電子、電力電子等專業(yè)；
2、熟悉半導體功率器件（IGBT、SiC MOSFET等）及IPM模塊封裝工藝流程，專職從事封裝設計開發(fā)工作3年以上；
3、有功率模塊封裝產(chǎn)品開發(fā)設計經(jīng)驗，熟悉封裝設計規(guī)則，標準化輸出新產(chǎn)品設計圖紙；
4、熟悉各種封裝材料特性，熟悉仿真軟件，制定評估方案，或可進行各種封裝仿真驗證（熱仿真，應力仿真，模流仿真）；
5、具有產(chǎn)品分析能力；
6、具備專利撰寫經(jīng)驗；
7、具有良好的溝通協(xié)調(diào)推進能力；具有策略化思維，有能力建立、整合不同的工作團隊；具有解決復雜問題的能力；較強的計劃性和實施執(zhí)行能力；較強的溝通、協(xié)調(diào)能力、責任心、事業(yè)心強；較強的自我管理意識。