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1、負(fù)責(zé)制程工程技術(shù)工作及異常處理及工程實(shí)驗(yàn)產(chǎn)品編程，手工單作業(yè)，產(chǎn)品良率跟蹤改善等
2、負(fù)責(zé)SMT工序生產(chǎn)工藝工程支持，包括生產(chǎn)人員相關(guān)工藝操作
3、SMT工序工藝流程及操作規(guī)范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，F(xiàn)MEA、客戶special control plan的制定、更新及產(chǎn)品general control plan的維護(hù)
4、LVM，HVM支持，產(chǎn)線異常處理、FA分析，真因調(diào)查及措施預(yù)防，提高良率
5、作業(yè)程序標(biāo)準(zhǔn)化管理
6、推動(dòng)部門(mén)新人訓(xùn)、OJT的展開(kāi)，提升工程技術(shù)力
7、SPC管理與改善
8、SMT工序工藝流程的優(yōu)化管理，定期組織更新工程文件、工藝表單
9、快速、高質(zhì)量的完成領(lǐng)導(dǎo)臨時(shí)交辦的任務(wù)


1、本科及以上學(xué)歷，電子類/計(jì)算機(jī)類/機(jī)械類，2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)經(jīng)驗(yàn)
2、熟悉ISO9000/TS16949等質(zhì)量管理體系的要求，了解行業(yè)JEDEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
3、熟悉封裝全線工藝規(guī)范及產(chǎn)品質(zhì)量規(guī)范
4、熟悉半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)
5、能夠運(yùn)用SPC DOE JMP等手法來(lái)分析/解決問(wèn)題
6、能熟練應(yīng)用品質(zhì)管理7大手法
7、精通芯片封裝制程材料特性.靜電防護(hù)及制程環(huán)境控制
8、深知芯片封裝制程改善, 制程異常分析與處理
9、熟悉FMEA，控制計(jì)劃,OCAP
10、能夠判讀有害物質(zhì)檢測(cè)報(bào)告
11、具備跨部門(mén)溝通能力，具有較強(qiáng)的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力