職位描述
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工作職責(zé):
1、戰(zhàn)略規(guī)劃:分析半導(dǎo)體封裝技術(shù)趨勢及3C電子市場(穿戴/AIoT/移動終端),制定產(chǎn)品技術(shù)路線圖,平衡技術(shù)可行性. 供應(yīng)鏈能力與市場需求,評估資源投入ROI,支撐管理層決策;
2、產(chǎn)品開發(fā)管理:主導(dǎo)SiP產(chǎn)品全生命周期(需求→設(shè)計→量產(chǎn)→迭代),協(xié)調(diào)研發(fā)團隊完成封裝設(shè)計(Cadence). 仿真驗證(ANSYS)及DFM優(yōu)化,管控BOM成本. 工藝路線及風(fēng)險評估;
3、行業(yè)洞察:熟悉JEDEC/IEEE等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),掌握穿戴設(shè)備/汽車電子等復(fù)雜場景需求,具備頭部企業(yè)(華為/蘋果供應(yīng)鏈)OEM項目管理經(jīng)驗;
4、協(xié)作執(zhí)行:協(xié)調(diào)研發(fā)/工程/市場團隊端到端交付(如智能手表/TWS耳機),定期走訪頭部客戶,定制解決方案并快速閉環(huán)量產(chǎn)問題,跨部門管理(客戶/研發(fā)/質(zhì)量/市場團隊);
任職資格:
1、硬性門檻:
10年 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗,精通SiP封裝全流程(設(shè)計規(guī)則→仿真驗證→工藝整合→可靠性測試);
具備OEM/ODM項目實戰(zhàn)經(jīng)驗,熟悉IDM/OSAT商業(yè)模式與核心客戶管理方法論;
2、 能力項:
技術(shù)穿透力:熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具鏈,能快速理解客戶PCB/PCBA級需求;
商業(yè)敏銳度:曾主導(dǎo)產(chǎn)品從技術(shù)原型到規(guī)模量產(chǎn)的價值轉(zhuǎn)化,有成本管控成功案例;
3、加分項:
3C消費類頭部企業(yè)銷售背景(華為/蘋果供應(yīng)鏈體系. 全球TOP10 OSAT廠商);
1、戰(zhàn)略規(guī)劃:分析半導(dǎo)體封裝技術(shù)趨勢及3C電子市場(穿戴/AIoT/移動終端),制定產(chǎn)品技術(shù)路線圖,平衡技術(shù)可行性. 供應(yīng)鏈能力與市場需求,評估資源投入ROI,支撐管理層決策;
2、產(chǎn)品開發(fā)管理:主導(dǎo)SiP產(chǎn)品全生命周期(需求→設(shè)計→量產(chǎn)→迭代),協(xié)調(diào)研發(fā)團隊完成封裝設(shè)計(Cadence). 仿真驗證(ANSYS)及DFM優(yōu)化,管控BOM成本. 工藝路線及風(fēng)險評估;
3、行業(yè)洞察:熟悉JEDEC/IEEE等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),掌握穿戴設(shè)備/汽車電子等復(fù)雜場景需求,具備頭部企業(yè)(華為/蘋果供應(yīng)鏈)OEM項目管理經(jīng)驗;
4、協(xié)作執(zhí)行:協(xié)調(diào)研發(fā)/工程/市場團隊端到端交付(如智能手表/TWS耳機),定期走訪頭部客戶,定制解決方案并快速閉環(huán)量產(chǎn)問題,跨部門管理(客戶/研發(fā)/質(zhì)量/市場團隊);
任職資格:
1、硬性門檻:
10年 半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗,精通SiP封裝全流程(設(shè)計規(guī)則→仿真驗證→工藝整合→可靠性測試);
具備OEM/ODM項目實戰(zhàn)經(jīng)驗,熟悉IDM/OSAT商業(yè)模式與核心客戶管理方法論;
2、 能力項:
技術(shù)穿透力:熟悉Cadence Allegro/ANSYS等工具鏈,能快速理解客戶PCB/PCBA級需求;
商業(yè)敏銳度:曾主導(dǎo)產(chǎn)品從技術(shù)原型到規(guī)模量產(chǎn)的價值轉(zhuǎn)化,有成本管控成功案例;
3、加分項:
3C消費類頭部企業(yè)銷售背景(華為/蘋果供應(yīng)鏈體系. 全球TOP10 OSAT廠商);
工作地點
地址:廣州番禺區(qū)雁州路11號
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求職提示:用人單位發(fā)布虛假招聘信息,或以任何名義向求職者收取財物(如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓(xùn)費、身份證、畢業(yè)證等),均涉嫌違法,請求職者務(wù)必提高警惕。
職位發(fā)布者
HR
欣旺達(dá)電子股份有限公司
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電子技術(shù)·半導(dǎo)體·集成電路
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市寶安區(qū)石巖街道石龍社區(qū)頤和路2號
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