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工作方向：陽(yáng)光能源項(xiàng)目。
技術(shù)能力：
精通真空焊接工藝（如真空釬焊、電子束焊、激光焊等），熟悉焊接過(guò)程中的防氧化、氣孔控制等關(guān)鍵技術(shù)。
熟悉IGBT
了解焊接設(shè)備（如真空爐、自動(dòng)化焊接系統(tǒng)）的選型、調(diào)試及維護(hù)。
掌握焊接缺陷分析（如虛焊、裂紋）及工藝優(yōu)化方法。
經(jīng)驗(yàn)要求：
3年以上真空焊接工藝開(kāi)發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)，有光伏、芯片、半導(dǎo)體、航空航天等高精度行業(yè)背景者優(yōu)先。
參與過(guò)新能源項(xiàng)目（如太陽(yáng)能電池、儲(chǔ)能系統(tǒng)）者加分
IGBT （絕緣柵雙極型晶體管）制造中的焊接需求
IGBT 模塊通常由多層材料堆疊而成（如芯片、基板、散熱器等），需要通過(guò)焊接工藝實(shí)現(xiàn)電連接和散熱。關(guān)鍵焊接環(huán)節(jié)包括：
芯片焊接（Die Attach）：將 IGBT 芯片焊接到基板（如 DBC 陶瓷基板）上。
基板焊接（Substrate Bonding）：將 DBC 基板焊接到銅底板或散熱器上。
這些焊接需滿足 高導(dǎo)熱性、低空洞率、高可靠性 的要求，而 真空焊接 是滿足這些需求的先進(jìn)工藝之一。