職位描述
該職位還未進行加V認證,請仔細了解后再進行投遞!
1.五年以上機加工行業(yè)相關工作經驗,熟悉機械加工原理,了解加工設備
2.有半導體行業(yè)相關工作經驗,了解半導體零部件的加工要求優(yōu)先
3.對客戶圖紙進行轉化,對零部件圖紙進行2D和3D的繪制,并繪制BOM表;
4.編輯工藝流程單,根據(jù)工藝繪制工藝分解圖
5.召開圖紙評審會議,和相關部門進行圖紙評審,并根據(jù)會議內容,對圖紙進行修正后下發(fā)生產:
6.對其他部門反饋的問題進行驗證和更改,配合訂單,向機加、表處等進行技術詢問,為各部門提供必要的技術支持。
工作地點
地址:銅陵義安區(qū)銅陵義安區(qū)安徽博芯微半導體科技有限公司
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詳細位置,可以參考上方地址信息
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職位發(fā)布者
HR
杭州大和熱磁電子有限公司
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電子技術·半導體·集成電路
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100-199人
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私營·民營企業(yè)
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濱康路668號

應屆畢業(yè)生
學歷不限
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注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
