WB球焊工藝工程師 (職位編號(hào):005420)
面議
無錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
無錫
應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
負(fù)責(zé)BGA制程前段DB、HS 技術(shù)工作及異常處理,完成新產(chǎn)品成功導(dǎo)入量產(chǎn)及產(chǎn)品生產(chǎn)過程中遇到的技術(shù)問題攻關(guān)提升產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率。
1. 負(fù)責(zé)封裝DB、HS、工序工程支持以及相關(guān)工藝操作
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理,包括WI,SOP,OCAP,F(xiàn)MEA、客戶special control plan的制定、更新及產(chǎn)品general control plan的維護(hù)
3. LVM,HVM支持,產(chǎn)線異常處理,真因調(diào)查及措施預(yù)防,提高良率
4. 作業(yè)程序標(biāo)準(zhǔn)化管理
5. 主導(dǎo)新客戶、新產(chǎn)品導(dǎo)入各項(xiàng)專案
6. 推動(dòng)部門新人訓(xùn)、OJT的展開,提升工程技術(shù)能力
7. SPC管理與改善
電子類/機(jī)械類/計(jì)算機(jī)類大專及以上學(xué)歷,2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)晶圓前道封裝經(jīng)驗(yàn);精通芯片封裝制程材料特性,熟悉FMEA,控制計(jì)劃,OCAP。具備跨部門溝通能力,具有較強(qiáng)的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力,能熟練應(yīng)用品質(zhì)管理7大手法。了解ISO9000/TS16949等質(zhì)量管理體系的要求,了解行業(yè)JEDEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
1. 負(fù)責(zé)封裝DB、HS、工序工程支持以及相關(guān)工藝操作
2. 工藝流程及操作規(guī)范文件管理,包括WI,SOP,OCAP,F(xiàn)MEA、客戶special control plan的制定、更新及產(chǎn)品general control plan的維護(hù)
3. LVM,HVM支持,產(chǎn)線異常處理,真因調(diào)查及措施預(yù)防,提高良率
4. 作業(yè)程序標(biāo)準(zhǔn)化管理
5. 主導(dǎo)新客戶、新產(chǎn)品導(dǎo)入各項(xiàng)專案
6. 推動(dòng)部門新人訓(xùn)、OJT的展開,提升工程技術(shù)能力
7. SPC管理與改善
電子類/機(jī)械類/計(jì)算機(jī)類大專及以上學(xué)歷,2年以上半導(dǎo)體封裝行業(yè)晶圓前道封裝經(jīng)驗(yàn);精通芯片封裝制程材料特性,熟悉FMEA,控制計(jì)劃,OCAP。具備跨部門溝通能力,具有較強(qiáng)的綜合分析、判斷異常和應(yīng)急處理能力,能熟練應(yīng)用品質(zhì)管理7大手法。了解ISO9000/TS16949等質(zhì)量管理體系的要求,了解行業(yè)JEDEC相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。
工作地點(diǎn)
地址:無錫江陰市江陰市長(zhǎng)山路78號(hào)
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