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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
【工作內容】
1、根據項目要求，完成產品封裝方案設計及封裝工藝設計
2、負責封裝設計和引線框架設計，并通過仿真分析，試驗驗證，經驗總結等多種方法，不斷提高設計水平
3、針對設計圖紙資料，進行管理和更新，確保封裝設計履歷的準確連續(xù)完整
4、根據部門業(yè)務運營需要和領導安排以及公司項目管理文件規(guī)定，開展封裝設計開發(fā)和新產品導入以及現有產品的設計優(yōu)化工作，完成計劃的項目任務
【任職要求】
- 本科及以上學歷，電子工程、微電子、材料科學等相關專業(yè)；
- 熟悉封裝工藝流程及相關軟件工具；
- 具備良好的溝通能力和團隊協作精神，責任心強；
- 有相關項目經驗者優(yōu)先
1、根據項目要求，完成產品封裝方案設計及封裝工藝設計
2、負責封裝設計和引線框架設計，并通過仿真分析，試驗驗證，經驗總結等多種方法，不斷提高設計水平
3、針對設計圖紙資料，進行管理和更新，確保封裝設計履歷的準確連續(xù)完整
4、根據部門業(yè)務運營需要和領導安排以及公司項目管理文件規(guī)定，開展封裝設計開發(fā)和新產品導入以及現有產品的設計優(yōu)化工作，完成計劃的項目任務
【任職要求】
- 本科及以上學歷，電子工程、微電子、材料科學等相關專業(yè)；
- 熟悉封裝工藝流程及相關軟件工具；
- 具備良好的溝通能力和團隊協作精神，責任心強；
- 有相關項目經驗者優(yōu)先
注：聯系我時，請說是在江蘇人才網上看到的。
工作地點
地址：揚州邗江區(qū)比亞迪半導體股份有限公司
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職位發(fā)布者
人事HR
比亞迪股份有限公司
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機械制造·機電·重工
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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比亞迪路30009號
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