應屆畢業(yè)生
大專
2026-03-04 10:41:41
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職位描述
該職位還未進行加V認證，請仔細了解后再進行投遞！
工作職責:
1、負責工藝技術的研究及開發(fā)；
2、負責新產(chǎn)品工藝總體方案的設計、評審及驗證工作；
3、編寫設計規(guī)范、PFMEA等工藝指導文件；
4、分析并改善因工藝導致的生產(chǎn)異常、客訴問題。
任職資格:
1、熟悉各種電子組裝工藝（如SMT、AI、波峰焊等）及封裝工藝
2、熟悉電子組裝工藝相關標準（如IPC）
3、熟悉工藝可靠性設計及驗證方法
4、具備電子產(chǎn)品常見制造缺陷的分析及改善能力
5、具備大功率ACDC電源工藝設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
1、負責工藝技術的研究及開發(fā)；
2、負責新產(chǎn)品工藝總體方案的設計、評審及驗證工作；
3、編寫設計規(guī)范、PFMEA等工藝指導文件；
4、分析并改善因工藝導致的生產(chǎn)異常、客訴問題。
任職資格:
1、熟悉各種電子組裝工藝（如SMT、AI、波峰焊等）及封裝工藝
2、熟悉電子組裝工藝相關標準（如IPC）
3、熟悉工藝可靠性設計及驗證方法
4、具備電子產(chǎn)品常見制造缺陷的分析及改善能力
5、具備大功率ACDC電源工藝設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：廣州黃埔區(qū)（廣州開發(fā)區(qū)）科學城南云四路8號金升陽科技園
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求職提示：用人單位發(fā)布虛假招聘信息，或以任何名義向求職者收取財物（如體檢費、置裝費、押金、服裝費、培訓費、身份證、畢業(yè)證等），均涉嫌違法，請求職者務必提高警惕。
職位發(fā)布者
金升陽（..HR
廣州金升陽科技有限公司
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