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1. 治具設(shè)計(jì)與開發(fā)：
* 根據(jù)PCB設(shè)計(jì)文件（Gerber, BOM, 裝配圖等）、測(cè)試要求（測(cè)試覆蓋率、測(cè)試點(diǎn)要求）和產(chǎn)品規(guī)格書，設(shè)計(jì)電測(cè)治具方案（選擇測(cè)試方式：ICT/Flying Probe/FCT等）。
* 使用專業(yè)軟件（如CAM350, ProbeVue, ECAD工具等）進(jìn)行測(cè)試點(diǎn)優(yōu)化、針點(diǎn)分配和布線設(shè)計(jì)。
* 設(shè)計(jì)治具的機(jī)械結(jié)構(gòu)（針板、壓床、底座、定位裝置、氣動(dòng)/電動(dòng)部件等），確保精確性、可靠性和操作便捷性。
* 設(shè)計(jì)測(cè)試電路和接口（如針床接口、線纜、信號(hào)調(diào)理電路等）。
* 創(chuàng)建詳細(xì)的治具圖紙、物料清單（BOM）和裝配說(shuō)明。

2. **治具制作與調(diào)試：**
* 與治具制作廠商溝通協(xié)調(diào)，確保治具按設(shè)計(jì)要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)加工制造。
* 負(fù)責(zé)治具的組裝、布線和電氣連接。
* 使用測(cè)試設(shè)備（如ICT測(cè)試機(jī)、飛針測(cè)試機(jī)、萬(wàn)用表、示波器等）對(duì)治具進(jìn)行功能調(diào)試、校準(zhǔn)和驗(yàn)證。
* 確保治具滿足測(cè)試覆蓋率、精度（如接觸阻抗）、穩(wěn)定性（重復(fù)性）和測(cè)試速度要求。
* 解決治具制作和調(diào)試過(guò)程中出現(xiàn)的機(jī)械、電氣問(wèn)題。

3. **測(cè)試程序開發(fā)與優(yōu)化：**
* 與測(cè)試工程師緊密合作，開發(fā)、調(diào)試和優(yōu)化在相應(yīng)測(cè)試設(shè)備（如Keysight, Teradyne, Takaya ICT機(jī)； ATG, SPEA飛針機(jī)等）上運(yùn)行的測(cè)試程序。
* 確保測(cè)試程序能準(zhǔn)確、高效地檢測(cè)出目標(biāo)缺陷（短路、開路、元件值偏差、焊接問(wèn)題等）。
* 分析測(cè)試結(jié)果，優(yōu)化測(cè)試策略和程序參數(shù)，提高測(cè)試效率和直通率（FPY）。
* 編寫和維護(hù)測(cè)試程序文檔。

4. **治具驗(yàn)證、維護(hù)與保養(yǎng)：**
* 主導(dǎo)新治具的導(dǎo)入驗(yàn)證（IQC, OQ, PQ），確保其符合生產(chǎn)要求。
* 制定和執(zhí)行治具的定期維護(hù)、校準(zhǔn)和保養(yǎng)計(jì)劃（如清潔針點(diǎn)、檢查磨損、更換探針/針套、校準(zhǔn)傳感器等）。
* 及時(shí)診斷和修復(fù)生產(chǎn)線上治具出現(xiàn)的故障，確保生產(chǎn)順利進(jìn)行，最小化停機(jī)時(shí)間。
* 管理治具的備件庫(kù)存。

5. **生產(chǎn)支持與問(wèn)題解決：**
* 為生產(chǎn)線提供治具操作、維護(hù)和故障排除的技術(shù)支持。
* 分析生產(chǎn)測(cè)試過(guò)程中出現(xiàn)的異常（誤測(cè)、失效、不穩(wěn)定等），快速定位問(wèn)題根源（是治具問(wèn)題、測(cè)試程序問(wèn)題、設(shè)備問(wèn)題還是PCB/工藝問(wèn)題？），并推動(dòng)解決。
* 持續(xù)改進(jìn)治具性能和測(cè)試良率。

6. **跨部門協(xié)作：**
* 與PCB設(shè)計(jì)（Layout）工程師合作，提供可測(cè)試性設(shè)計(jì)（DFT）建議（如測(cè)試點(diǎn)位置、數(shù)量、類型、間距等），提升PCB的可測(cè)試性。
* 與工藝工程師、質(zhì)量工程師、生產(chǎn)工程師緊密溝通，解決與測(cè)試相關(guān)的制程和品質(zhì)問(wèn)題。
* 與設(shè)備供應(yīng)商溝通，解決設(shè)備兼容性或技術(shù)問(wèn)題。

7. **文檔管理：**
* 創(chuàng)建和維護(hù)所有治具的設(shè)計(jì)文檔、圖紙、BOM、調(diào)試報(bào)告、驗(yàn)證報(bào)告、維修記錄、操作指導(dǎo)書（SOP）等。
* 確保文檔的準(zhǔn)確性、完整性和及時(shí)更新。

8. **持續(xù)改進(jìn)：**
* 關(guān)注行業(yè)新技術(shù)、新工藝（如AOI/AXI與電測(cè)的結(jié)合、更小間距探針技術(shù)、自動(dòng)化測(cè)試方案等）。
* 探索和推動(dòng)治具設(shè)計(jì)、制作和測(cè)試方法的創(chuàng)新，以提高效率、降低成本、提升測(cè)試能力。

**關(guān)鍵技能要求 (通常伴隨職責(zé)列出)：**

* **技術(shù)知識(shí)：** 扎實(shí)的電子技術(shù)基礎(chǔ)，深刻理解PCB制造工藝、元器件特性、電路原理。熟悉ICT、飛針測(cè)試、FCT等測(cè)試原理和方法。
* **軟件工具：** 精通治具設(shè)計(jì)軟件（CAM350, ProbeVue, FixtureWorks等）、ECAD工具（查看Gerber/BOM）、辦公軟件。了解測(cè)試機(jī)編程語(yǔ)言/軟件者優(yōu)先。
* **機(jī)械基礎(chǔ)：** 具備一定的機(jī)械設(shè)計(jì)、識(shí)圖和裝配知識(shí)，了解常用材料（環(huán)氧樹脂板、亞克力、金屬等）和加工工藝。
* **測(cè)試設(shè)備：** 熟練操作和使用ICT測(cè)試機(jī)、飛針測(cè)試機(jī)、萬(wàn)用表、示波器等測(cè)試測(cè)量?jī)x器。
* **問(wèn)題解決：** 強(qiáng)大的分析、調(diào)試和解決復(fù)雜技術(shù)問(wèn)題的能力。
* **溝通協(xié)調(diào)：** 良好的跨部門溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。
* **項(xiàng)目管理：** 基本的項(xiàng)目管理能力，能按時(shí)按質(zhì)完成任務(wù)。
* **細(xì)心負(fù)責(zé)：** 工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有高度的責(zé)任心和品質(zhì)意識(shí)。