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職責(zé)描述： 1. 理解工業(yè)產(chǎn)品功能、性能、環(huán)境（溫度、濕度、振動、EMC）及成本需求，參與硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計，進(jìn)行關(guān)鍵器件選型與評估、制定詳細(xì)的硬件設(shè)計方案 2. 負(fù)責(zé)模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計、功率電路設(shè)計， 利用仿真工具進(jìn)行電路性能、熱分析、穩(wěn)定性仿真。 3. 使用專業(yè)EDA工具進(jìn)行原理圖設(shè)計，制定詳細(xì)的PCB Layout設(shè)計要求，指導(dǎo)或?qū)徍薒ayout工程師完成PCB設(shè)計，確保設(shè)計意圖實現(xiàn)并滿足工業(yè)級可靠性及EMC要求。 4. 組織PCBA打樣（SMT/DIP），焊接調(diào)試樣機(jī)。 使用專業(yè)儀器（示波器、邏輯分析儀、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、電子負(fù)載、程控電源等）進(jìn)行電路功能、性能、穩(wěn)定性、邊界條件測試。 定位并解決硬件設(shè)計缺陷、噪聲干擾、熱問題、可靠性問題等。 5. 解決試產(chǎn)（NPI）階段的硬件相關(guān)問題，優(yōu)化設(shè)計以提高可制造性（DFM）和可測試性（DFT）。支持量產(chǎn)過程中的硬件異常分析和解決（PCBA不良品分析、供應(yīng)商物料問題、長期可靠性失效分析）。 6. 跟蹤工業(yè)電子領(lǐng)域新技術(shù)、新器件、新標(biāo)準(zhǔn)，與結(jié)構(gòu)工程師協(xié)作解決散熱、空間布局、接口匹配問題。與嵌入式軟件工程師緊密協(xié)作，進(jìn)行軟硬件聯(lián)合調(diào)試與優(yōu)化。 任職要求： 教育程度:大學(xué)本科 工作經(jīng)歷: 3年以上工業(yè)電子產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗。具有變頻器、伺服驅(qū)動器、PLC、工業(yè)電源、工業(yè)HMI、儀器儀表、電機(jī)控制器、工業(yè)通信設(shè)備等特定產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先。 所需專業(yè):電子工程、電氣工程、自動化、通信工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷