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崗位職責：
1.參與嵌入式產品需求分析，完成軟硬件系統架構設計與技術方案制定；
2.負責嵌入式軟件開發(fā)（包括底層驅動、實時操作系統（RTOS）/Linux應用及系統優(yōu)化）及硬件電路調試（如MCU/FPGA模塊、傳感器接口等）；
3.協同硬件工程師完成PCB設計驗證、信號完整性調試及EMC/安規(guī)測試支持；
4.編寫技術文檔（需求說明、設計文檔、測試報告等），并主導產品性能調優(yōu)與故障排查；
5.跟進行業(yè)技術趨勢，推動軟硬件技術升級與產品迭代。
任職要求:
1.學歷及專業(yè)：電子工程、自動化、計算機科學與技術等相關專業(yè)本科及以上學歷；
2.經驗：3年以上嵌入式軟硬件開發(fā)經驗（或優(yōu)秀應屆生可放寬）；
3.技術能力：

精通C/C 語言，熟悉RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）或Linux內核開發(fā)；
掌握至少一種MCU/FPGA開發(fā)平臺（如STM32、ARM Cortex系列），具備硬件調試與信號分析能力；
熟悉常用通信協議（UART、SPI、I2C、CAN、Modbus等）及接口電路設計；
了解PCB設計流程（如Altium Designer、Cadence），能配合硬件團隊完成原理圖與Layout驗證；
4.加分項：具備低功耗設計經驗、多線程/并發(fā)編程能力、RTOS移植或Linux驅動開發(fā)經驗者優(yōu)先；
5.綜合素質：邏輯嚴謹，具備跨部門協作能力，能適應產品開發(fā)周期內的階段性加班。