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崗位職責(zé)：
1.參與嵌入式產(chǎn)品需求分析，完成軟硬件系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計與技術(shù)方案制定；
2.負(fù)責(zé)嵌入式軟件開發(fā)（包括底層驅(qū)動、實時操作系統(tǒng)（RTOS）/Linux應(yīng)用及系統(tǒng)優(yōu)化）及硬件電路調(diào)試（如MCU/FPGA模塊、傳感器接口等）；
3.協(xié)同硬件工程師完成PCB設(shè)計驗證、信號完整性調(diào)試及EMC/安規(guī)測試支持；
4.編寫技術(shù)文檔（需求說明、設(shè)計文檔、測試報告等），并主導(dǎo)產(chǎn)品性能調(diào)優(yōu)與故障排查；
5.跟進(jìn)行業(yè)技術(shù)趨勢，推動軟硬件技術(shù)升級與產(chǎn)品迭代。
任職要求:
1.學(xué)歷及專業(yè)：電子工程、自動化、計算機科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2.經(jīng)驗：3年以上嵌入式軟硬件開發(fā)經(jīng)驗（或優(yōu)秀應(yīng)屆生可放寬）；
3.技術(shù)能力：

精通C/C 語言，熟悉RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）或Linux內(nèi)核開發(fā)；
掌握至少一種MCU/FPGA開發(fā)平臺（如STM32、ARM Cortex系列），具備硬件調(diào)試與信號分析能力；
熟悉常用通信協(xié)議（UART、SPI、I2C、CAN、Modbus等）及接口電路設(shè)計；
了解PCB設(shè)計流程（如Altium Designer、Cadence），能配合硬件團(tuán)隊完成原理圖與Layout驗證；
4.加分項：具備低功耗設(shè)計經(jīng)驗、多線程/并發(fā)編程能力、RTOS移植或Linux驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
5.綜合素質(zhì)：邏輯嚴(yán)謹(jǐn)，具備跨部門協(xié)作能力，能適應(yīng)產(chǎn)品開發(fā)周期內(nèi)的階段性加班。