職位描述
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主要職責(zé):1、音頻系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計
負(fù)責(zé)智能穿戴類產(chǎn)品(耳機,眼鏡等)的音頻系統(tǒng)方案規(guī)劃,包括聲學(xué)結(jié)構(gòu)堆疊評估、揚聲器/麥克風(fēng)選型與布局優(yōu)化、聲腔設(shè)計及環(huán)境噪聲抑制方案。
負(fù)責(zé)音頻硬件規(guī)格(如功放、麥克風(fēng)、揚聲器、DSP芯片選型)與信號處理流程,平衡性能、功耗與成本。
2、算法規(guī)劃與應(yīng)用
規(guī)劃并落地音頻算法方案,包括空間音頻、AI降噪、回聲消除、聲源定位等,適配觀影、通話、語音交互等多場景需求。
負(fù)責(zé)音頻算法在DSP/藍(lán)牙主控芯片上的小型化、低功耗優(yōu)化及跨平臺遷移。
3、技術(shù)預(yù)研與標(biāo)準(zhǔn)制定
跟蹤行業(yè)前沿技術(shù)(如低功耗語音喚醒、聲紋降噪、語音識別、多模態(tài)交互),推動創(chuàng)新技術(shù)落地
任職要求:
1.學(xué)歷背景
聲學(xué)工程、電子工程、計算機科學(xué)相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,8年以上消費電子(穿戴類優(yōu)先)音頻開發(fā)經(jīng)驗
2.專業(yè)技能
聲學(xué)設(shè)計:精通聲學(xué)設(shè)計原理、聲腔仿真(COMSOL/ANSYS等),具備主觀聽音評價能力;
算法開發(fā):熟悉AI語音處理和主流音頻算法(麥克風(fēng)陣列算法)
硬件平臺:熟悉高通/恒玄等穿戴設(shè)備芯片方案,掌握音頻電路設(shè)計、功耗優(yōu)化及散熱管理。
工作地點
地址:上海浦東新區(qū)上海-浦東新區(qū)中興通訊大廈(晨暉路)
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職位發(fā)布者
終端招聘..HR
中興通訊股份有限公司
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應(yīng)屆畢業(yè)生
本科
2026-02-03 04:05:40
1845人關(guān)注
注:聯(lián)系我時,請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
