應(yīng)屆畢業(yè)生
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職位描述
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職位描述：
1、負責芯片的售前方案介紹、客戶導入工作;負責售中軟硬件調(diào)試，技術(shù)支持：負責售后問題跟蹤、定位、解決；
2、能與內(nèi)部研發(fā)、測試溝通技術(shù)問題，作為內(nèi)外部的橋梁，客戶問題現(xiàn)場跟進分析，定位問題原因，并協(xié)調(diào)內(nèi)部資源解決問題；
3、收集客戶需求，跟蹤技術(shù)動態(tài)，給產(chǎn)品、研發(fā)部分提供需求反饋，分析客戶反饋的異常產(chǎn)品，定位異常原因，提供解決方案給到銷售及客戶，并輸出異常問題報告；
4、負責對客戶的技術(shù)培訓和技術(shù)研討會；
5、完成上級交代分配的其他任務(wù)。
職位要求：
1、本科及以上學歷，計算機、電子工程或半導體相關(guān)專業(yè)；
2、思維嚴謹，表達簡潔清晰，服從工作安排；
3、具備良好客戶服務(wù)意識，能抗一定壓力；
4、適應(yīng)短期出差，具備存儲主控原廠eMMC FAE崗位經(jīng)驗優(yōu)先；
5、熟練搭建焊接Debug環(huán)境，熟練使用示波器，熟悉SI/PI信號量測；
6、熟悉eMMC協(xié)議，熟練使用LA/PA 定位問題。
注：聯(lián)系我時，請說是在江蘇人才網(wǎng)上看到的。
工作地點
地址：深圳南山區(qū)深圳-南山區(qū)金騏·智谷南山區(qū)桃源街道金騏智谷大廈1406室
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中外合資（合資·合作）
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杭州市濱江區(qū)阡陌路555號
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