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【工作內容】
- 負責半導體產品的失效分析，包括但不限于運用SAT、EDX、SEM、X-ray、Cross-section等技術手段進行深入分析；
- 熟練操作上述分析設備，確保數(shù)據(jù)準確性和完整性；
- 進行EMMI、FIB、Delayer等高級失效分析，識別潛在問題并提出解決方案；
- 分析半導體產品制造與封裝工藝流程，理解封裝結構及原理，為產品質量控制提供技術支持；
- 編寫詳細的分析報告，向團隊成員和管理層清晰傳達分析結果和建議。
【任職要求】
- 具備2年以上的相關工作經驗，擁有本科學歷，電子工程或相關專業(yè)優(yōu)先；
- 熟練掌握SAT、EDX、SEM、X-ray、Cross-section等失效分析方法及其設備操作；
- 對EMMI、FIB、Delayer等高級分析技術有深入了解，并能靈活應用；
- 深刻理解半導體產品制造、封裝工藝流程，以及半導體電子元器件的封裝結構及原理；
- 具備良好的溝通能力和團隊合作精神，能夠獨立解決問題并提供專業(yè)建議。