硬件工程師(射頻方向)
15000元以下
杭州
3年以上
本科
杭州
3年以上
本科
- 全勤獎(jiǎng)
- 節(jié)日福利
- 不加班
- 周末雙休
職位描述
該職位還未進(jìn)行加V認(rèn)證,請(qǐng)仔細(xì)了解后再進(jìn)行投遞!
工作職責(zé):
1. 主導(dǎo) LoRa、FSK、WiFi、BLE、星閃、UWB 等無線通信模組的需求分析,結(jié)合模組小型化、低功耗、多場(chǎng)景兼容性(如工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域)要求,提煉技術(shù)要求與性能指標(biāo),為項(xiàng)目開發(fā)奠定基礎(chǔ);
2. 負(fù)責(zé)模組產(chǎn)品整體方案架構(gòu)設(shè)計(jì),主導(dǎo)硬件方案(含射頻匹配、電源管理、接口設(shè)計(jì)),獨(dú)立完成硬件電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制,指導(dǎo) PCB 布局布線(需滿足高密度布局、量產(chǎn)一致性要求),并通過電路仿真驗(yàn)證設(shè)計(jì)合理性,確保方案可行性與先進(jìn)性;67
3. 統(tǒng)籌項(xiàng)目調(diào)試與性能測(cè)試工作,針對(duì)技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行分析與優(yōu)化,輸出完整的項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告;
4. 整理項(xiàng)目生產(chǎn)導(dǎo)入所需的技術(shù)資料,輸出模組量產(chǎn)測(cè)試規(guī)范(如射頻校準(zhǔn)流程、一致性測(cè)試項(xiàng)),配合相關(guān)團(tuán)隊(duì)制定標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試方案,保障量產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利推進(jìn),協(xié)助解決產(chǎn)線焊接、測(cè)試良率等問題;
5. 為客戶提供產(chǎn)品使用過程中的技術(shù)支持,解決量產(chǎn)及應(yīng)用階段的相關(guān)問題,確保項(xiàng)目穩(wěn)定落地;
6. 負(fù)責(zé)對(duì)項(xiàng)目知識(shí)產(chǎn)權(quán)的挖掘和提煉,夯實(shí)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。67
任職要求:
1. 電子、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具備 3 年以上無線通信模組(尤其是 LoRa、WiFi/BLE 等局域無線模組)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有完整模組從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;67
2. 具備軟件編程基礎(chǔ),能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到調(diào)測(cè)的全流程開發(fā)工作;
3. 熟悉射頻電路工作原理,熟悉主流 LoRa(如 Semtech SX126x/SX127x 系列)、WiFi/BLE(如 TI CC 系列、Nordic nRF 系列、Realtek RTL 系列)芯片平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試,有相關(guān)無線通信技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 熟練掌握常用射頻設(shè)計(jì)基本原理,能熟練操作網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、信號(hào)源、綜測(cè)儀等射頻測(cè)試儀器;熟練使用 Altium Designer、PADS 等 EDA 工具完成模組原理圖設(shè)計(jì)及 PCB 布局指導(dǎo),有高密度(≥4 層)射頻 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5. 具有 FCC Part15、CE RED、IC、SRRC、BQB 等任意一項(xiàng)以上無線法規(guī)認(rèn)證全流程主導(dǎo)及問題整改經(jīng)驗(yàn),有 LoRaWAN/FCC/CE 認(rèn)證的模組產(chǎn)品整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 具備強(qiáng)烈的服務(wù)意識(shí)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,責(zé)任心強(qiáng),工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),富有耐心;
7. 積極主動(dòng),具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力,高效推進(jìn)任務(wù)達(dá)成。67
1. 主導(dǎo) LoRa、FSK、WiFi、BLE、星閃、UWB 等無線通信模組的需求分析,結(jié)合模組小型化、低功耗、多場(chǎng)景兼容性(如工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域)要求,提煉技術(shù)要求與性能指標(biāo),為項(xiàng)目開發(fā)奠定基礎(chǔ);
2. 負(fù)責(zé)模組產(chǎn)品整體方案架構(gòu)設(shè)計(jì),主導(dǎo)硬件方案(含射頻匹配、電源管理、接口設(shè)計(jì)),獨(dú)立完成硬件電路設(shè)計(jì)、原理圖繪制,指導(dǎo) PCB 布局布線(需滿足高密度布局、量產(chǎn)一致性要求),并通過電路仿真驗(yàn)證設(shè)計(jì)合理性,確保方案可行性與先進(jìn)性;67
3. 統(tǒng)籌項(xiàng)目調(diào)試與性能測(cè)試工作,針對(duì)技術(shù)難點(diǎn)進(jìn)行分析與優(yōu)化,輸出完整的項(xiàng)目總結(jié)報(bào)告;
4. 整理項(xiàng)目生產(chǎn)導(dǎo)入所需的技術(shù)資料,輸出模組量產(chǎn)測(cè)試規(guī)范(如射頻校準(zhǔn)流程、一致性測(cè)試項(xiàng)),配合相關(guān)團(tuán)隊(duì)制定標(biāo)準(zhǔn)化測(cè)試方案,保障量產(chǎn)環(huán)節(jié)的順利推進(jìn),協(xié)助解決產(chǎn)線焊接、測(cè)試良率等問題;
5. 為客戶提供產(chǎn)品使用過程中的技術(shù)支持,解決量產(chǎn)及應(yīng)用階段的相關(guān)問題,確保項(xiàng)目穩(wěn)定落地;
6. 負(fù)責(zé)對(duì)項(xiàng)目知識(shí)產(chǎn)權(quán)的挖掘和提煉,夯實(shí)技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。67
任職要求:
1. 電子、通信等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷,具備 3 年以上無線通信模組(尤其是 LoRa、WiFi/BLE 等局域無線模組)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有完整模組從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)落地項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;67
2. 具備軟件編程基礎(chǔ),能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到調(diào)測(cè)的全流程開發(fā)工作;
3. 熟悉射頻電路工作原理,熟悉主流 LoRa(如 Semtech SX126x/SX127x 系列)、WiFi/BLE(如 TI CC 系列、Nordic nRF 系列、Realtek RTL 系列)芯片平臺(tái)的硬件設(shè)計(jì)與調(diào)試,有相關(guān)無線通信技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4. 熟練掌握常用射頻設(shè)計(jì)基本原理,能熟練操作網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜儀、信號(hào)源、綜測(cè)儀等射頻測(cè)試儀器;熟練使用 Altium Designer、PADS 等 EDA 工具完成模組原理圖設(shè)計(jì)及 PCB 布局指導(dǎo),有高密度(≥4 層)射頻 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
5. 具有 FCC Part15、CE RED、IC、SRRC、BQB 等任意一項(xiàng)以上無線法規(guī)認(rèn)證全流程主導(dǎo)及問題整改經(jīng)驗(yàn),有 LoRaWAN/FCC/CE 認(rèn)證的模組產(chǎn)品整改經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
6. 具備強(qiáng)烈的服務(wù)意識(shí)與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神,責(zé)任心強(qiáng),工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn),富有耐心;
7. 積極主動(dòng),具備獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目的能力,高效推進(jìn)任務(wù)達(dá)成。67
工作地點(diǎn)
地址:杭州余杭區(qū)利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)科技園1號(hào)樓
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職位發(fā)布者
賴劍萍HR
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