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負(fù)責(zé)芯片封裝工藝的開發(fā)、導(dǎo)入、優(yōu)化和維護(hù)，致力于解決生產(chǎn)中的技術(shù)問題，持續(xù)提升產(chǎn)品良率、可靠性和生產(chǎn)效率，并支持新產(chǎn)品的成功量產(chǎn)。 · 監(jiān)控日常生產(chǎn)線工藝狀態(tài)，運(yùn)用統(tǒng)計過程控制（SPC）工具確保工藝穩(wěn)定。 · 及時有效地解決生產(chǎn)線出現(xiàn)的各類工藝異常和產(chǎn)品缺陷，減少停機(jī)時間。 · 通過數(shù)據(jù)分析和實(shí)驗(yàn)，持續(xù)優(yōu)化工藝參數(shù)，提升生產(chǎn)良率、產(chǎn)能和產(chǎn)品性能。 · 主導(dǎo)良率提升項(xiàng)目，識別關(guān)鍵失效模式，實(shí)施有效的改進(jìn)措施。 · 對工藝缺陷進(jìn)行根本原因分析（RCA）， utilizing 工具如8D, 5 Whys, 魚骨圖等 · 與產(chǎn)品工程師、質(zhì)量工程師、設(shè)備工程師及生產(chǎn)操作員保持高效溝通與協(xié)作 · 培訓(xùn)和指導(dǎo)生產(chǎn)技術(shù)員，傳遞工藝知識。 要求：本科及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、微電子、化學(xué)工程、物理學(xué)等相關(guān)專業(yè)。 具備扎實(shí)的DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計能力和數(shù)據(jù)分析能力。 需要細(xì)心和耐心，具備發(fā)現(xiàn)問題、分析問題和解決問題的能力。 了解產(chǎn)品質(zhì)量控制核心工具（如SPC, FMEA, GR