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崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)封裝DB工序的相關(guān)工藝文件編制；
2、負(fù)責(zé)DB工序異常的分析、處理與改善；
3、負(fù)責(zé)DB工序良率的維護(hù)與提高；成本的控制與降低；生產(chǎn)效率提升；
4、協(xié)同NPI新項(xiàng)目生產(chǎn)所需工裝夾具、備件的設(shè)計(jì)、測試，配件、治具的評估、管理；
5、負(fù)責(zé)工序員工的培訓(xùn)認(rèn)證，常用報(bào)告獨(dú)立編寫能力并作相應(yīng)的陳述。
素質(zhì)要求：
1、大專及以上學(xué)歷，工科專業(yè)，電子類相關(guān)專業(yè)優(yōu)先；
2、5年以上半導(dǎo)體封裝工藝經(jīng)驗(yàn)，3年以上封裝DB工序工藝經(jīng)驗(yàn)，熟悉前段DB生產(chǎn)工藝及ASM、新益昌、微恒等封裝設(shè)備；
3、熟悉使用常用辦公軟件、制圖軟件及Minitab等；
4、熟悉DB常見不良，封裝常見不良，并可以獨(dú)立分析與改善；
5、具有良好的制程工藝管理控制知識和能力，如SPC、QC手法及DOE等。